Контроль качества
Внутрисхемное тестирование (ICT) — широко используемый метод тестирования печатных плат для проверки качества электронных компонентов и соединений на печатной плате. Обычно он выполняется на ранней стадии производственного процесса. UnityPCB рассматривает эту технологию как важный метод проверки функциональности и целостности наших продуктов, гарантируя высочайшее качество и надежность каждой сборки печатной платы перед поставкой клиентам.
Внутрисхемное тестирование — это комплексная методика тестирования печатных плат, которая использует специализированные аппаратные и программные инструменты. Она использует приспособление «ложе гвоздей» — множество тестовых зондов или штырей, расположенных в сетке, касающихся соответствующих точек платы. Эти зонды могут измерять величину электрических параметров, таких как сопротивление, емкость, индуктивность и т. д. В то же время они могут обнаруживать неисправности, такие как короткие замыкания. В случае ICT программная часть более сложная, поскольку она руководит обработкой оборудования, а также управлением данными испытаний. Одно из основных применений программного обеспечения заключается в том, что оно планирует время, когда узел должен связаться со своим назначенным компонентом, запускает последовательности испытаний и собирает информацию о производительности и размещении. Это программируемое программное обеспечение, и инженеры могут программировать в соответствии с требованиями конструкции печатной платы. В процессе тестирования ICT обеспечивает, чтобы компоненты были хорошо смонтированы и подключены, находит проблемы, связанные с производством и сборкой, а также выполняет ряд электрических испытаний. Интеграция точности оборудования и изменчивости программного обеспечения делает ИКТ гибким и эффективным методом контроля качества в производстве электроники, позволяющим выявить практически любую возможную неисправность до ее возникновения.
При наличии надлежащего доступа ко всем узлам на плате ICT может определить около 98% потенциальных проблем. Типы дефектов, которые может обнаружить ICT, включают:
1. Раннее обнаружение дефектов: внутрисхемное тестирование может обнаружить производственные дефекты на очень ранней стадии, требуя минимальной доработки. В результате, многие расходы сокращаются.
2.Высокий охват тестированием: тестирование ИКТ способно обнаружить 98% потенциальных проблем на печатной плате, включая короткие замыкания, обрывы цепей, неправильные значения компонентов и неправильное размещение компонентов.
3.Диагностика на уровне компонентов: Внутрисхемное тестирование может проверить каждый компонент по отдельности, чтобы увидеть, функционирует ли каждая часть так, как задумано. Таким образом, используя этот метод, производители могут точно определить неисправный компонент.
4. Автоматизированный и эффективный: ИКТ — это автоматизированный процесс, а это значит, что обычная форма тестирования больших объемов печатных плат может выполняться на очень высоких скоростях.
5.Адаптивность: ICT является широко используемой техникой тестирования благодаря своей адаптивности. Программное обеспечение, используемое в процессе внутрисхемного тестирования, является программируемым, поэтому его можно применять для тестирования различных конструкций печатных плат.
Несмотря на то, что внутрисхемное тестирование имеет множество преимуществ, нам также необходимо понимать недостатки этого метода тестирования печатных плат, к которым относятся:
1.Высокая начальная стоимость: одним из главных недостатков ИКТ является то, что настройка и оборудование могут быть дорогими, особенно при небольших объемах производства. Это включает в себя стоимость приспособления, тестового программирования и тестового оборудования.
2. Разработка испытательных приспособлений, требующих много времени: Также требуется много времени для создания испытательных приспособлений, необходимых для ИКТ, особенно при работе со сложной платой или платой с высокой плотностью компонентов. Это увеличит время вывода нового продукта на рынок.
3.Ограниченное функциональное тестирование: На данный момент ИКТ очень эффективно выявляет дефекты компонентов, но оно не предназначено для проведения функционального тестирования платы или системы. Для проверки общей функциональности платы могут потребоваться другие тесты.
ICT часто является первым испытанием, проводимым после сборки печатных плат, но перед функциональным тестированием и окончательной интеграцией продукта.
Внутрисхемное тестирование наиболее полезно на печатных платах с компонентами сквозного монтажа или поверхностного монтажа (SMT) с контрольными точками. Однако оно может быть неэффективным для определенных типов плат, включая платы с большим количеством активных компонентов на единицу площади или с деталями с малым шагом, где доступ к контрольной точке ограничен.
ICT использует фиксированное приспособление bed-of-nails для тестирования, которое поддерживает как высокоскоростное, так и параллельное тестирование; однако для каждого проекта платы требуется отдельное приспособление. С другой стороны, Flying Probe Testing использует зондирование, которое программируется для полета и тестирования различных точек различных проектов печатных плат без необходимости в конкретных приспособлениях, хотя они более гибкие, чем ICT, они медленнее в этом.
Время, необходимое для тестирования ICT, может варьироваться в зависимости от плотности слоя печатной платы, количества проверяемых контрольных точек и типа неисправностей, на наличие которых проверяется схема. В общей сложности ICT может занять от нескольких секунд до нескольких минут на одну печатную плату.
Да, UnityPCB может интегрировать внутрисхемное тестирование (ICT) с другими методами тестирования, такими как автоматизированный оптический контроль (AOI) и функциональное тестирование, чтобы обеспечить комплексное решение для обеспечения качества ваших печатных плат.
Повысьте качество печатных плат с помощью строгих решений UnityPCB для тестирования
Продукты
Услуги
Свяжитесь с нами
Способы Оплаты
Службы доставки
Проверено
Свяжите нас с нами на