Controle de qualidade
O teste em circuito (ICT) é um método de teste de PCB amplamente usado para verificar a qualidade de componentes eletrônicos e conexões em um PCB. Normalmente, ele é realizado no estágio inicial do processo de fabricação. A UnityPCB considera essa tecnologia um método importante para verificar a funcionalidade e integridade de nossos produtos, garantindo a mais alta qualidade e confiabilidade de cada conjunto de PCB antes da entrega aos clientes.
O teste em circuito é uma técnica abrangente para testar PCBs que usa ferramentas especializadas de hardware e software. Ele utiliza um dispositivo de fixação "cama de pregos" - uma infinidade de sondas de teste ou pinos dispostos em uma grade tocando pontos correspondentes da placa. Essas sondas podem medir o tamanho de parâmetros elétricos, como resistências, capacitância, indutância e assim por diante. Ao mesmo tempo, eles podem detectar falhas, como curtos-circuitos. No caso do ICT, a parte do software é mais complexa, pois orienta o manuseio do hardware, bem como o gerenciamento de dados de teste. Um dos principais usos do software é que ele programa o tempo que um nó deve contatar seu componente atribuído, inicia as sequências de teste e reúne informações de desempenho e posicionamento. Este é um software programável e os engenheiros podem programar de acordo com os requisitos do projeto do PCB. No processo de teste, o ICT garante que os componentes foram bem montados e conectados, encontra problemas relacionados à fabricação e montagem e também realiza uma série de testes elétricos. A integração da precisão do hardware e da variabilidade do software torna a TIC uma técnica de controle de qualidade flexível e eficaz na fabricação de eletrônicos, capaz de identificar quase qualquer falha possível antes que ela ocorra.
Dado acesso adequado a todos os nós na placa, a ICT pode identificar cerca de 98% dos problemas potenciais. Os tipos de defeitos que a ICT pode detectar incluem:
1. Detecção Precoce de Defeitos: Testes em circuito podem detectar falhas de fabricação em um estágio muito precoce, exigindo retrabalho mínimo. Como resultado, muitos custos são reduzidos.
2. Alta cobertura de teste: o teste de ICT é capaz de detectar 98% dos problemas potenciais em uma PCB, incluindo curtos-circuitos, circuitos abertos, valores incorretos de componentes e posicionamento incorreto de componentes.
3. Diagnósticos de nível de componente: O teste no circuito pode verificar cada componente individualmente para ver se cada parte funciona conforme o esperado. Portanto, ao usar esse método, os fabricantes podem identificar precisamente o componente defeituoso.
4. Automatizado e eficiente: a TIC é um processo automatizado, o que significa que uma forma comum de testar grandes volumes de PCBs pode ser feita em velocidades muito altas.
5.Adaptabilidade: ICT é uma técnica de teste amplamente usada devido à sua adaptabilidade. O software usado no processo de teste in-circuit é programável, então pode ser aplicado para testar diferentes designs de PCB.
Apesar do fato de que os testes em circuito têm muitas vantagens, também precisamos entender as desvantagens dessa técnica de teste de PCB, que incluem:
1. Alto Custo Inicial: Uma das principais desvantagens da TIC é que a configuração e o equipamento podem ser caros, especialmente onde as tiragens de produção são pequenas. Envolve o custo do dispositivo, programação de teste e hardware de teste.
2. Desenvolvimento de Fixtures Demorado: Também é demorado construir os fixtures de teste que são necessários para o ICT, especialmente quando se lida com uma placa complicada ou uma placa densamente povoada. Isso prolongaria o tempo que leva para trazer um novo produto ao mercado.
3. Teste Funcional Limitado: Por enquanto, o ICT é muito eficaz na identificação de defeitos de componentes, mas não foi projetado para executar testes funcionais da placa ou do sistema. Outros testes podem ser necessários para validar a funcionalidade geral da placa.
A TIC geralmente é o primeiro teste realizado após a montagem dos PCBs, mas antes dos testes funcionais e da integração do produto final.
O teste in-circuit é mais útil em PCBs com componentes through-hole ou Surface Mount Technology (SMT) com pontos de teste. No entanto, pode não ser eficaz para tipos específicos de placas, incluindo aquelas com um alto número de componentes ativos por área ou com peças de passo fino onde a acessibilidade ao ponto de teste é limitada.
O ICT emprega um dispositivo fixo de cama de pregos para testes, que suporta alta velocidade, bem como testes paralelos; no entanto, um dispositivo individual é necessário para cada design de placa. Por outro lado, o Flying Probe Testing emprega sondagem que é programável para voar e testar os vários pontos dos vários designs dos PCBs sem a necessidade de dispositivos específicos, embora mais flexíveis do que o ICT, eles são mais lentos nisso.
O tempo gasto para testes de ICT pode variar com a densidade da camada de PCB, o número de pontos de teste a serem sondados e o tipo de falhas que o circuito está sendo verificado. No total, o ICT pode levar vários segundos a alguns minutos por PCB individual.
Sim, o UnityPCB pode integrar testes em circuito (ICT) com outros métodos de teste, como inspeção óptica automatizada (AOI) e testes funcionais, para fornecer uma solução completa de garantia de qualidade para seus PCBs.
Eleve a qualidade do seu PCB com as soluções de testes rigorosos da UnityPCB
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