Stack di strati PCB

Soluzioni personalizzate per l'impilamento degli strati di PCB per progetti ad alte prestazioni

Soluzione di impilamento degli strati PCB

Soluzioni affidabili per l'impilamento degli strati PCB di UnityPCB

Lo stackup di strati PCB si riferisce alla disposizione e alla sequenza di strati di rame e isolanti in un PCB multistrato. UnityPCB crea configurazioni di stackup di strati altamente dettagliate e avanzate per soddisfare le diverse esigenze dei nostri clienti. Gli stackup che progettiamo e implementiamo sono stati ottimizzati in modo univoco per circuiti ad alta velocità e densità, nonché per migliorare le prestazioni in base alle diverse esigenze applicative in base a vari standard del settore.

Stack-up standard degli strati PCB in UnityPCB

Uno stackup PCB a 4 strati è creato con due strati di segnali e due piani interni per alimentazione e terra. Questa configurazione migliora l'integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica o EMC dei segnali, il che lo rende appropriato per una complessità di circuito moderata.

Il layout PCB Six-Layer è costituito da quattro piani di segnale e due piani interni per alimentazione e messa a terra. Questa disposizione è dotata di una migliore qualità del segnale, minore interferenza intercanale e alimentazione adeguata, il che la rende ideale dove è richiesta una circuiteria complessa.

È composto da sei strati di segnale e due piani di alimentazione/massa interni. Questa configurazione di progettazione fornisce un'integrità del segnale e prestazioni EMI superiori, adatte per segnali ad alta velocità e routing intricato, e per sistemi che richiedono elevate velocità di elaborazione dati.

Uno stack up di 10 strati è progettato con otto strati di segnale e due strati di piano rispettivamente. Questa struttura offre una migliore qualità del segnale, interferenza o diafonia del segnale e trasmissione di potenza, che soddisfa i requisiti di elevata densità di integrazione e applicazioni di elaborazione ad alte prestazioni, comunicazione e automazione industriale.

Questo stackup di schede PCB ha dieci strati di segnale e due piani interni per l'alimentazione e la messa a terra. Ha anche velocità e frequenza altamente avanzate per migliorare le prestazioni, ridurre al minimo le interferenze e fornire una gestione efficiente dell'alimentazione.

I nostri servizi di impilamento degli strati PCB

Progettazione personalizzata dello stackup del PCB

Progettazione personalizzata e consulenza sulla scelta dei materiali, sulle interferenze elettromagnetiche e sulla dissipazione del calore per la massima efficienza e durata.

Prototipazione e produzione

Prototipazione rapida insieme a processi di produzione efficienti per ottenere le prestazioni, la qualità e la consegna progettate nei tempi previsti.

Assistenza tecnica continua

I nostri ingegneri sono a disposizione per fornire assistenza e consulenza nelle fasi di progettazione, produzione e post-produzione.

Competenza senza rivali

I nostri ingegneri vantano quasi 20 anni di esperienza nella progettazione degli strati dei PCB e forniscono soluzioni affidabili per i clienti di vari settori.

Controllo di qualità rigoroso

Un controllo DRC efficace e l'ottimizzazione DFM garantiscono la conformità agli standard del settore, alle limitazioni di fabbricazione e ai costi di fabbricazione realizzabili.

Perché sceglierci

Progettazione Stackup personalizzata

Offriamo soluzioni di stack-up personalizzate che soddisfano requisiti di progettazione specifici. Che si tratti di una semplice scheda a circuito stampato a due strati o di un design multistrato molto più complicato.

Supporto completo

Offriamo supporto e documentazione durante tutto il progetto e nei singoli passaggi per fornire la migliore soluzione di stackup degli strati PCB.

Domande frequenti

Con stackup PCB si intende la disposizione degli strati di rame e isolanti in un circuito stampato, aspetto fondamentale per la sua funzionalità e le sue prestazioni.

Lo stackup del PCB è un importante parametro di progettazione che può influenzare l'integrità del segnale, la gestione termica e la compatibilità elettromagnetica del PCB e quindi può influire sull'affidabilità dei dispositivi elettronici.

Tra i fattori cruciali da considerare durante la progettazione dello stackup del PCB rientrano gli strati del materiale, le impedenze, la gestione termica e l'integrità del segnale.

Sì, UnityPCB offre servizi di progettazione di stackup personalizzati, adattati alle esigenze specifiche del tuo progetto.

L'impilamento del PCB influenza la velocità di trasmissione del segnale attraverso il controllo dell'impedenza ed evitando la distorsione del segnale, riducendo al contempo le EMI attraverso il corretto approccio alla messa a terra e alla schermatura.

Implementiamo le migliori pratiche di progettazione dello stackup PCB, eseguiamo test in ogni fase del processo e implementiamo rigorosi standard di qualità per garantire la funzionalità di UnityPCB.

Pronti a migliorare il vostro stackup PCB? Iniziate subito con UnityPCB!