Description du produit
Nos circuits imprimés HDI épais avancés offrent des performances exceptionnelles grâce à une construction optimisée en couches de cuivre et à des fonctionnalités d'interconnexion avancées, notamment des vias borgnes et enterrés. Ils sont reconnus pour leur excellente conductivité thermique et électrique, ainsi que pour leur excellent rendement en termes d'encombrement.
D'une épaisseur maximale de 5.0 mm, nos produits fonctionnent parfaitement pour les applications dans l'électronique de puissance, l'automobile et divers contrôleurs industriels.
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| Nombre de couches | couches 1-18 |
| Matériel de base | FR4 à haute Tg, Rogers, Téflon (PTFE) |
| Épaisseur du bord | Jusqu'à 5.0mm |
| Taille maximale du PCB | 570 * 1200mm |
| Taille minimale du PCB | 10 * 10mm |
| Tolérance de taille du PCB | ± 0.2-0.3mm |
| Taille minimale du trou | 0.1mm |
| Largeur de ligne min. | 4 millions |
| Poids de cuivre | 0.5-5oz |
| Finition de surface | ENIG, HASL, OSP sont disponibles |
| Certificat | Certifié UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
PCB HDI épais avancé
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