Contrôle Qualité
Le test en circuit (ICT) est une méthode de test de PCB largement utilisée pour vérifier la qualité des composants électroniques et des connexions sur un PCB. En général, il est effectué au tout début du processus de fabrication. UnityPCB considère cette technologie comme une méthode importante pour vérifier la fonctionnalité et l'intégrité de nos produits, garantissant la plus haute qualité et fiabilité de chaque assemblage de PCB avant la livraison aux clients.
Les tests en circuit sont une technique complète de test des PCB qui utilise des outils matériels et logiciels spécialisés. Ils utilisent un dispositif « lit de clous » – une multitude de sondes ou broches de test disposées dans une grille touchant les points correspondants de la carte. Ces sondes peuvent mesurer la taille des paramètres électriques tels que les résistances, la capacité, l’inductance, etc. En même temps, elles peuvent détecter des défauts tels que des courts-circuits. Dans le cas des TIC, la partie logicielle est plus complexe car elle guide la manipulation du matériel ainsi que la gestion des données de test. L’une des principales utilisations du logiciel est qu’il planifie le moment où un nœud doit contacter son composant attribué, démarre les séquences de test et collecte des informations sur les performances et le placement. Il s’agit d’un logiciel programmable et les ingénieurs peuvent le programmer en fonction des exigences de la conception du PCB. Dans le processus de test, les TIC s’assurent que les composants ont été bien montés et connectés, détectent les problèmes liés à la fabrication et à l’assemblage et effectuent également un certain nombre de tests électriques. L’intégration de la précision du matériel et de la variabilité du logiciel fait des TIC une technique de contrôle qualité flexible et efficace dans la fabrication électronique, en mesure d’identifier presque toutes les défaillances possibles avant qu’elles ne surviennent.
Avec un accès approprié à tous les nœuds de la carte, ICT peut identifier environ 98 % des problèmes potentiels. Les types de défauts que ICT peut détecter incluent :
1. Détection précoce des défauts : les tests en circuit permettent de détecter les défauts de fabrication à un stade très précoce, ce qui nécessite un minimum de retouches. Par conséquent, de nombreux coûts sont réduits.
2. Couverture de test élevée : les tests ICT sont capables de détecter 98 % des problèmes potentiels dans un PCB, y compris les courts-circuits, les circuits ouverts, les valeurs de composants incorrectes et le mauvais placement des composants.
3. Diagnostic au niveau des composants : les tests en circuit permettent de vérifier chaque composant individuellement pour voir si chaque pièce fonctionne comme prévu. Par conséquent, en utilisant cette méthode, les fabricants peuvent identifier précisément le composant défectueux.
4. Automatisé et efficace : l'ICT est un processus automatisé, ce qui signifie qu'une forme courante de test de grands volumes de PCB peut être effectuée à des vitesses très élevées.
5. Adaptabilité : les TIC sont une technique de test largement utilisée en raison de leur adaptabilité. Le logiciel utilisé dans le processus de test en circuit est programmable, il peut donc être utilisé pour tester différentes conceptions de circuits imprimés.
Malgré le fait que les tests en circuit présentent de nombreux avantages, nous devons également comprendre les inconvénients de cette technique de test de PCB, notamment :
1. Coût initial élevé : l'un des principaux inconvénients des TIC est que la configuration et l'équipement peuvent être coûteux, en particulier lorsque les séries de production sont petites. Cela comprend le coût du dispositif, de la programmation des tests et du matériel de test.
2. Développement de dispositifs chronophages : la construction des dispositifs de test nécessaires à l'ICT prend également du temps, en particulier lorsqu'il s'agit d'une carte complexe ou d'une carte densément peuplée. Cela prolongerait le temps nécessaire à la mise sur le marché d'un nouveau produit.
3. Tests fonctionnels limités : pour l'instant, les TIC sont très efficaces pour identifier les défauts des composants, mais elles ne sont pas conçues pour effectuer des tests fonctionnels de la carte ou du système. D'autres tests peuvent être nécessaires pour valider la fonctionnalité globale de la carte.
L'ICT est souvent le premier test effectué après l'assemblage des PCB mais avant les tests fonctionnels et l'intégration du produit final.
Les tests en circuit sont particulièrement utiles sur les circuits imprimés avec des composants à trous traversants ou à technologie de montage en surface (CMS) avec des points de test. Cependant, ils peuvent ne pas être efficaces pour certains types de cartes, notamment celles comportant un nombre élevé de composants actifs par zone ou des pièces à pas fin où l'accessibilité au point de test est limitée.
ICT utilise un dispositif fixe à clous pour les tests, qui prend en charge les tests à grande vitesse ainsi que les tests parallèles ; cependant, un dispositif individuel est nécessaire pour chaque conception de carte. D'autre part, les tests par sonde volante utilisent un sondage programmable pour survoler et tester les différents points des différentes conceptions des PCB sans avoir besoin de dispositifs particuliers, bien que plus flexibles que ICT, ils sont plus lents.
Le temps nécessaire aux tests ICT peut varier en fonction de la densité de la couche PCB, du nombre de points de test à sonder et du type de défauts sur lesquels le circuit est contrôlé. Au total, les tests ICT peuvent prendre plusieurs secondes à quelques minutes par PCB.
Oui, UnityPCB peut intégrer les tests en circuit (ICT) avec d'autres méthodes de test telles que l'inspection optique automatisée (AOI) et les tests fonctionnels pour fournir une solution d'assurance qualité complète pour vos PCB.
Améliorez la qualité de vos PCB grâce aux solutions de test rigoureuses d'UnityPCB
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