Mejore sus diseños de PCB con nuestras tecnologías de vanguardia de PCB Via
Las vías de PCB desempeñan un papel crucial para permitir interconexiones de alta densidad y facilitar la transmisión eficiente de señales. En UnityPCB, utilizamos las tecnologías de vías más modernas y la eficacia para crear un gran rendimiento. Nuestras capacidades incluyen diseños de orificios pasantes, ciegos, enterrados y microvías que permiten a los diseñadores de productos trabajar con soluciones complicadas y especificaciones exigentes.
Los orificios pasantes atraviesan toda la placa, lo que aporta estabilidad mecánica y conductividad adicionales. Son resistentes y presentan una buena resistencia mecánica y conectividad eléctrica, y son los mejores para los componentes que necesitan anclarse firmemente.
Las vías ciegas conectan la capa externa con una o más capas internas sin atravesar toda la placa. Por este motivo, permiten pistas más complejas y densas en PCB multicapa.
Las vías enterradas conectan las capas internas sin llegar a las superficies externas de la PCB. Estas vías no están expuestas desde el lado externo y permiten una interconexión de señales y una estratificación más compleja en PCB multicapa para mejorar aún más el uso del espacio y la ruta de la señal.
Las microvías son, por lo general, vías en las PCB HDI que son muy pequeñas, con diámetros inferiores a 0.15 mm. Se utilizan para conectar capas adyacentes y se pueden apilar o escalonar para lograr una densidad de interconexión aún mayor.
| Tecnologías de perforación | Perforación mecánica, perforación láser, perforación por plasma |
| Tamaño del orificio perforado | 0.15mm - 6.30mm |
| Tolerancia del tamaño del orificio de perforación | + 0.13 / -0.08 mm |
| Diámetro del orificio pasante de la placa de circuito impreso | 0.15mm-2.5mm |
| Tolerancia del diámetro del orificio pasante de la placa de circuito impreso | 0.08-03mm |
| Espesor mínimo de cobre para vía | 25um |
| Espaciado mínimo entre vías | 0.2 mm |
| A través de tipos de relleno | Tanto conductor como no conductor mediante relleno. |
| Avanzado a través de tecnologías | Vías apiladas, Vías escalonadas, Vías en pad |
| A través de capacidades de retroperforación | Sí |
UnityPCB emplea láser y procesos de perforación mecánica precisos, aprovechando maquinaria avanzada para garantizar vías de alta precisión con tolerancias estrictas y calidad constante.
Nuestros ingenieros pueden revisar su diseño y hacer sugerencias para optimizar y mejorar el rendimiento de sus placas de circuito impreso.
Ofrecemos soluciones via personalizadas, para satisfacer sus necesidades específicas en cuanto al diseño y rendimiento del circuito.
En UnityPCB, empleamos inspección óptica automatizada (AOI), inspección por rayos X y pruebas eléctricas integrales para garantizar que cada vía cumpla con nuestros estrictos estándares.
Son orificios conductores que permiten que la señal y la energía pasen de una capa de esta placa a otra. Son indispensables para brindar soluciones de diseño que permitan lograr una interconexión densa en la mayoría de los dispositivos electrónicos modernos.
En UnityPCB ofrecemos varias opciones de vías diferentes, incluidas las de orificio pasante, ciegas, enterradas y microvías.
Las vías de las placas de circuitos suelen fabricarse mediante técnicas de perforación, incluidas las técnicas de perforación mecánica y perforación láser. A continuación, las vías se recubren con materiales conductores, como el cobre, para proporcionar los cilindros conductores para las conexiones eléctricas.
Los ingenieros de UnityPCB pueden recomendar las estrategias más apropiadas para estructuras de diseño que mejorarán la funcionalidad de la placa y la calidad de la señal.
Las vías de las placas de circuito impreso pueden provocar discontinuidades en la señal y cargas capacitivas que provoquen problemas de integridad de la señal, especialmente a frecuencias más altas. Por lo tanto, es fundamental un diseño óptimo de las vías.
Hay varios aspectos que deben tenerse en cuenta al diseñar las vías de la PCB, como la relación de aspecto de las vías, la longitud del trozo de vía, el espacio libre entre las vías, el espacio libre entre las vías y el plano, etc.
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