Control de calidad
La prueba en circuito (ICT) es un método de prueba de PCB ampliamente utilizado para verificar la calidad de los componentes electrónicos y las conexiones en una PCB. Por lo general, se realiza en la etapa inicial del proceso de fabricación. UnityPCB considera esta tecnología como un método importante para verificar la funcionalidad e integridad de nuestros productos, asegurando la más alta calidad y confiabilidad de cada conjunto de PCB antes de entregarlo a los clientes.
La prueba en circuito es una técnica integral para probar PCB que utiliza herramientas de hardware y software especializadas. Utiliza un dispositivo de “cama de clavos”: una multitud de sondas de prueba o pines dispuestos en una cuadrícula que tocan los puntos correspondientes de la placa. Estas sondas pueden medir el tamaño de los parámetros eléctricos, como resistencias, capacitancia, inductancia, etc. Al mismo tiempo, pueden detectar fallas como cortocircuitos. En el caso de ICT, la parte de software es más exigente, ya que guía el manejo del hardware, así como la gestión de los datos de prueba. Uno de los principales usos del software es que programa el momento en que un nodo debe contactar con su componente asignado, inicia las secuencias de prueba y recopila información sobre el rendimiento y la ubicación. Este es un software programable y los ingenieros pueden programarlo de acuerdo con los requisitos del diseño de PCB. En el proceso de prueba, ICT se asegura de que los componentes se hayan montado y conectado correctamente, encuentra problemas relacionados con la fabricación y el ensamblaje, y también realiza una serie de pruebas eléctricas. La integración de la precisión del hardware y la variabilidad del software hace de las TIC una técnica de control de calidad flexible y eficaz en la fabricación de productos electrónicos, capaz de identificar casi cualquier posible fallo antes de que ocurra.
Si se tiene acceso adecuado a todos los nodos de la placa, ICT puede identificar alrededor del 98 % de los problemas potenciales. Los tipos de defectos que ICT puede detectar incluyen:
1. Detección temprana de defectos: las pruebas en circuito pueden detectar fallas de fabricación en una etapa muy temprana, lo que requiere una mínima repetición del trabajo. Como resultado, se reducen muchos costos.
2. Alta cobertura de pruebas: las pruebas de ICT pueden detectar el 98% de los problemas potenciales en una PCB, incluidos cortocircuitos, circuitos abiertos, valores de componentes incorrectos y ubicación incorrecta de componentes.
3. Diagnóstico a nivel de componentes: las pruebas en circuito permiten verificar cada componente individualmente para ver si cada parte funciona como se espera. Por lo tanto, al utilizar este método, los fabricantes pueden identificar con precisión el componente defectuoso.
4. Automatizado y eficiente: las TIC son un proceso automatizado, lo que significa que una forma común de probar grandes volúmenes de PCB se puede realizar a velocidades muy altas.
5. Adaptabilidad: Las TIC son una técnica de prueba ampliamente utilizada debido a su adaptabilidad. El software utilizado en el proceso de prueba en circuito es programable, por lo que se puede aplicar para probar diferentes diseños de PCB.
A pesar de que las pruebas en circuito tienen muchas ventajas, también debemos comprender las desventajas de esta técnica de prueba de PCB, que incluyen:
1. Alto costo inicial: una de las principales desventajas de las TIC es que la instalación y el equipamiento pueden ser costosos, especialmente cuando las tiradas de producción son pequeñas. Esto incluye el costo del dispositivo, la programación de pruebas y el hardware de prueba.
2. Desarrollo de dispositivos que consume mucho tiempo: también lleva mucho tiempo construir los dispositivos de prueba que se requieren para las TIC, especialmente cuando se trata de una placa complicada o una placa con una gran densidad de usuarios. Esto prolongaría el tiempo que lleva sacar un nuevo producto al mercado.
3. Pruebas funcionales limitadas: por ahora, las TIC son muy eficaces para identificar defectos en los componentes, pero no están diseñadas para realizar pruebas funcionales de la placa o el sistema. Es posible que se necesiten otras pruebas para validar la funcionalidad general de la placa.
La TIC es a menudo la primera prueba que se realiza después del ensamblaje de las PCB, pero antes de las pruebas funcionales y la integración del producto final.
Las pruebas en circuito son más útiles en PCB con orificios pasantes o componentes con tecnología de montaje superficial (SMT) con puntos de prueba. Sin embargo, puede no ser eficaz para tipos específicos de placas, incluidas aquellas con una gran cantidad de componentes activos por área o con piezas con paso fino donde la accesibilidad al punto de prueba es limitada.
ICT utiliza un dispositivo fijo de lecho de clavos para realizar las pruebas, que permite realizar pruebas a alta velocidad y en paralelo; sin embargo, se necesita un dispositivo individual para cada diseño de placa. Por otro lado, Flying Probe Testing utiliza sondas programables para volar y probar los distintos puntos de los distintos diseños de PCB sin necesidad de dispositivos específicos; aunque son más flexibles que ICT, son más lentos en esto.
El tiempo que lleva realizar pruebas de ICT puede variar según la densidad de la capa de PCB, la cantidad de puntos de prueba que se deben sondear y el tipo de fallas que se están verificando en el circuito. En total, las pruebas de ICT pueden tardar desde varios segundos hasta algunos minutos por PCB.
Sí, UnityPCB puede integrar pruebas en circuito (ICT) con otros métodos de prueba como la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas funcionales para brindar una solución de garantía de calidad exhaustiva para sus PCB.
Mejore la calidad de sus PCB con las rigurosas soluciones de pruebas de UnityPCB
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