Produktbeschreibung*
Unsere fortschrittlichen dicken HDI-Leiterplatten bieten außergewöhnliche Leistung durch optimierte Kupferschichtkonstruktion und fortschrittliche Verbindungsfunktionen wie Blind Vias und Buried Vias. Sie zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Leitfähigkeit und hohe Platzeffizienz aus.
Mit einer maximalen Dicke von 5.0 mm eignen sich unsere Produkte perfekt für Anwendungen in der Leistungselektronik, in Autos und verschiedenen Industriesteuerungen.
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| Layer zählt | 1-18-Ebenen |
| Grundwerkstoffe | Hochtemperatur-FR4, Rogers, Teflon (PTFE) |
| Brettstärke | Bis zu 5.0mm |
| Maximale PCB-Größe | 570 * 1200mm |
| Minimale PCB-Größe | 10 * 10mm |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ± 0.2-0.3mm |
| Min. Lochgröße | 0.1 mm |
| Min. Linienbreite | 4 Millionen |
| Kupfergewicht | 0.5-5 Unzen |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, OSP sind verfügbar |
| Zertifikat | UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
fortschrittliche dicke HDI-Leiterplatte
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