Produktbeschreibung*
Unsere starr-flexible Leiterplatte mit 0.15 mm Loch wird mit fortschrittlicher Laserbohrtechnologie hergestellt und bietet kompromisslose Leistung bei hochdichten Verbindungen. Diese ultrafeinen Via-Boards ermöglichen eine hohe Bauteildichte, zuverlässige Signalübertragung und hervorragende Routing-Fähigkeiten. Ideal für medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrtsysteme, Mobiltelefone und IoT, wo Größe wirklich zählt und jeder Mikrometer zählt.
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| Layer zählt | Bis zu 10 Schichten |
| Flexibles Material | Polyimid |
| Starres Material | FR4 |
| Maximale PCB-Größe | 570 * 1200mm |
| Peel-Stärke | ≥1.4N |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ± 0.2-0.3mm |
| Min. Lochgröße | 0.15 mm |
| Min. Linienbreite | 4 Millionen |
| Kupfergewicht | 3oz |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, OSP sind verfügbar |
| Zertifikat | UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
Starr-flexible Leiterplatte mit 0.15 mm Loch
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