Verbessern Sie Ihre PCB-Designs mit unseren hochmodernen PCB-Via-Technologien
PCB-Vias spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung hochdichter Verbindungen und der Ermöglichung effizienter Signalübertragung. Bei UnityPCB nutzen wir modernste Via-Technologien und -Effizienz, um eine hervorragende Leistung zu erzielen. Zu unseren Fähigkeiten gehören Durchgangsloch-, Blind-, vergrabene und Mikrovia-Designs, die es Produktdesignern ermöglichen, mit komplizierten Lösungen und anspruchsvollen Spezifikationen zu arbeiten.
Durchkontaktierungen durchziehen die gesamte Platine und sorgen für zusätzliche mechanische Stabilität und Leitfähigkeit. Sie sind robust und weisen eine gute mechanische Festigkeit sowie elektrische Konnektivität auf und eignen sich am besten für Komponenten, die stark verankert werden müssen.
Die Blind Vias verbinden die Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen, ohne die ganze Platine zu durchqueren. Aus diesem Grund ermöglichen sie komplexere und dichtere Leiterbahnen auf mehrschichtigen Leiterplatten.
Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden innere Schichten, ohne die Außenflächen der Leiterplatte zu erreichen. Diese Durchkontaktierungen sind von außen nicht sichtbar und ermöglichen eine komplexere Schichtung und Signalverbindung in mehrschichtigen Leiterplatten, um Platz und Signalpfadnutzung weiter zu optimieren.
Microvias sind in der Regel sehr kleine Vias in HDI-Leiterplatten mit einem Durchmesser von weniger als 0.15 mm. Sie werden verwendet, um benachbarte Schichten zu verbinden und können gestapelt oder versetzt werden, um eine noch höhere Verbindungsdichte zu erreichen.
| Bohrtechnologien | mechanisches Bohren, Laserbohren, Plasmabohren |
| Bohrlochgröße | 0.15mm - 6.30mm |
| Toleranz der Bohrlochgröße | + 0.13 / -0.08 mm |
| PCB-Durchgangslochdurchmesser | 0.15mm-2.5mm |
| Toleranz des Durchmessers für Durchgangslöcher auf Leiterplatten | 0.08-03mm |
| Min. Kupferdicke für Via | 25um |
| Minimaler Abstand zwischen den Vias | 0.2 mm |
| Über Fülltypen | Sowohl leitfähige als auch nicht leitfähige Via-Füllung |
| Fortschrittliche Via-Technologien | Gestapelte Vias, versetzte Vias, Via-in-Pad |
| Über Backdrilling-Funktionen | Ja |
UnityPCB verwendet Laser- und präzise mechanische Bohrverfahren und nutzt modernste Maschinen, um hochpräzise Durchkontaktierungen mit engen Toleranzen und gleichbleibender Qualität zu gewährleisten.
Unsere Ingenieure können Ihren Entwurf prüfen und Vorschläge zur Optimierung und Verbesserung der Leistung Ihrer Leiterplatten machen.
Wir bieten maßgeschneiderte Via-Lösungen, die Ihren spezifischen Anforderungen hinsichtlich Schaltungsdesign und Leistung entsprechen.
Bei UnityPCB setzen wir eine automatische optische Inspektion (AOI), eine Röntgeninspektion und umfassende elektrische Tests ein, um sicherzustellen, dass jede Durchkontaktierung unseren strengen Standards entspricht.
Sie sind Durchgangslöcher, die Signale und Strom von einer Schicht der Platine zur nächsten leiten. Sie sind unverzichtbar, um Designlösungen für eine dichte Verbindung in den meisten modernen elektronischen Geräten bereitzustellen.
Bei UnityPCB bieten wir eine Reihe verschiedener Via-Optionen an, darunter Durchgangslöcher, Blindvias, vergrabene Vias sowie Mikrovias.
Durchkontaktierungen auf Leiterplatten werden normalerweise durch Bohrtechniken hergestellt, darunter mechanische Bohrtechniken und Laserbohren. Die Durchkontaktierungen werden dann mit Materialien wie Kupfer leitend beschichtet, um die leitfähigen Hülsen für die elektrischen Verbindungen bereitzustellen.
Die Ingenieure von UnityPCB können die am besten geeigneten Strategien für Layoutstrukturen empfehlen, die die Platinenfunktionalität und Signalqualität verbessern.
Die Vias auf den Leiterplatten können Signalunterbrechungen und kapazitive Belastungen verursachen, die insbesondere bei höheren Frequenzen Probleme für die Signalintegrität darstellen. Daher ist ein optimales Via-Design von entscheidender Bedeutung.
Beim Entwurf der PCB-Vias müssen verschiedene Aspekte berücksichtigt werden, wie z. B. das Seitenverhältnis der Vias, die Länge des Via-Stubs, der Abstand zwischen den Vias, der Abstand zwischen Vias und Ebene usw.
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